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淺談片(pian)式(shi)元器件單面貼(tie)裝(zhuang)的步驟
下面讓SMT貼片焊接帶大家(jia)了(le)解一(yi)下(xia)片式元(yuan)器件單(dan)面貼裝的步驟。
1、檢查元件、焊(han)盤、焊(han)膏是否(fou)有氧化、焊(han)錫成分是否(fou)匹配，集成電路引腳(jiao)及其共面性(xing)。
2、通過焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機或SMT焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)臺、印(yin)(yin)刷(shua)專(zhuan)用(yong)刮板(ban)及SMT漏(lou)板(ban)將SMT焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)漏(lou)印(yin)(yin)到PCB的焊(han)(han)(han)盤上。
3、檢查所印(yin)線路板焊膏(gao)是否有漏印(yin)，粘連(lian)、焊膏(gao)量是否合(he)適等。
4、由貼片機或(huo)真空吸筆、鑷子等完成貼裝。
5、檢查(cha)所貼元件(jian)是否放偏、放反或漏放，并(bing)修(xiu)復，窄(zhai)間距元件(jian)需(xu)用(yong)顯(xian)微鏡(jing)實體檢查(cha)。
6、檢(jian)查回流焊(han)的(de)工作條件，如電源電壓、溫度(du)曲(qu)線設置等。
7、通(tong)過SMT回流(liu)焊(han)設備進行回流(liu)焊(han)接。
8、檢查有無焊接缺陷，并修(xiu)復。
