smt貼片加工焊點質(zhi)量和(he)外(wai)觀檢查方法
現(xian)在的(de)(de)電(dian)子產(chan)品都在追求小型化、輕(qing)便化,這(zhe)也(ye)就要(yao)求這(zhe)些電(dian)子產(chan)品的(de)(de)核(he)心部分pcb線路板(ban)需(xu)要(yao)更加小、輕(qing)便,這(zhe)也(ye)就需(xu)要(yao)用(yong)到smt貼片(pian)加工技術來(lai)實(shi)現(xian)。而在smt貼片(pian)加工中焊(han)(han)點的(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)與可靠性(xing)決(jue)定了電(dian)子產(chan)品的(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)。對此(ci),靖邦技術員就為大家介紹smt貼片(pian)加工焊(han)(han)點質(zhi)(zhi)量(liang)和(he)外(wai)觀檢查方法(fa):
一、smt貼(tie)片加工良(liang)好的(de)焊點,外觀應符合以下(xia)幾點:
1、 表面需要完整而平(ping)滑(hua)光亮(liang),不能(neng)有(you)缺陷;
2、有良好的潤(run)濕性(xing),焊接點的邊緣應當較薄(bo),焊料與(yu)焊盤表(biao)面(mian)的潤(run)濕角以300以下為好 ,大(da)不(bu)超過(guo)600;
3、元件高度要(yao)(yao)適中,適當(dang)的(de)焊(han)料(liao)量和(he)焊(han)料(liao)需要(yao)(yao)完全覆蓋(gai)焊(han)盤和(he)引線(xian)的(de)焊(han)接(jie)部(bu)位。
二、SMT加工(gong)外觀(guan)需要檢查(cha)的內容(rong):
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯;
3、是(shi)否會造(zao)成(cheng)短路;
4、元件是否虛(xu)焊(han),不牢(lao)固(gu)。
smt貼片加工焊點質量和外觀(guan)檢查方(fang)法現(xian)在的(de)電子(zi)產品都在追(zhui)求小(xiao)型(xing)化、輕便(bian)化,這(zhe)也(ye)就(jiu)要(yao)求這(zhe)些電子(zi)產品的(de)核(he)心部分pcb線路板需(xu)要(yao)更加小(xiao)、輕便(bian),這(zhe)也(ye)就(jiu)需(xu)要(yao)用到smt...
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